(1)穿孔:在愈合阶段,覆盖种植体的牙龈组织发生穿孔,究其原因可能为缝合时瓣的张力过大,缝合不良;或是缝线残留刺激肉芽组织增生;还可能为修复体的压迫,产生牙龈的褥疮性溃疡。
(2)牙龈炎:牙龈炎是由于口腔卫生不良,菌斑刺激所致,此时牙龈组织尚无明显增生。菌斑对种植体周围病变的发生起着重要作用,而且病变都是从牙龈开始的。
(3)增生性龈炎:由于龈组织覆盖或紧贴种植基台与桥的连接部,造成局部卫生状况不良,产生龈组织的增生性炎症。增生性龈炎一般采取手术的方法加以处理,否则易引起瘘管形成。

(5)进行性边缘骨吸收:局部炎症,或种植超负荷及螺栓折断引起的种植体周围骨吸收。洁治清除菌斑,针对病因进行处理。
(6)种植体松动(见前)。
(7)种植体及其他螺栓折断。
(8)其他损伤:主要是手术准备设计不好造成种植体穿入上颌窦、鼻底,下齿槽神经或造成邻牙损伤,甚至下颌骨骨折。
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